Responsabilidade Social

Benefício Conectividade para alunos inscritos no programa FIES

Cadastros devem ser feitos pelo TIA de 16 a 21 de setembro

16.09.202007h00 Comunicação - Marketing Mackenzie

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A Universidade Presbiteriana Mackenzie (UPM) publicou o 3º Edital para Concessão do Benefício de Conectividade, ação que disponibiliza chips com pacotes de dados de 40GB para os mackenzistas. Desta vez, o benefício é direcionado para alunos inscritos no Financiamento Estudantil (FIES), regularmente matriculados no 2º semestre da graduação presenciais dos campi Alphaville, Higienópolis e Campinas. 

Apoiado pelo Instituto Presbiteriano Mackenzie (IPM), o benefício visa colaborar com os estudantes que estão em sistema remoto de aulas, devido à pandemia da covid-19. Os interessados em se candidatar para receber o chip com pacote de dados devem entrar na área de Acesso do Aluno (TIA), onde podem encontrar o novo edital detalhado e fazer seu cadastro, observando os critérios de seleção. As inscrições acontecem do dia 16 até 21 de setembro.

Depois das avaliações dos cadastrados, será disponibilizada uma lista de contemplados no dia 23 de setembro. A entrega dos chips será feita no período de 28 a 30 de setembro, de forma escalonada. O estudante deve apresentar seu RG e carteirinha do TIA para retirada do benefício. Para mais informações, leia o edital com atenção. 

Serviço
Benefício de Conectividade - FIES
Cadastro:
de 16 a 21 de setembro, no TIA
Edital: leia aqui